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Shenzhen Fire Power Control Technology Co., LTD
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Detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. produtos Created with Pixso.
giroscópio da fibra ótica
Created with Pixso.

0.05deg/h Instabilidade do Bias MEMS Chips giroscópios PCB giroscópio de alto desempenho

0.05deg/h Instabilidade do Bias MEMS Chips giroscópios PCB giroscópio de alto desempenho

Nome da marca: Firepower
Número do modelo: MGZ332HC
MOQ: 1
preço: Negociável
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 500/MONTH
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Nome do produto:
PCB GYRO
Distância:
400 graus/s
Largura da banda:
> 90 Hz
Resolução:
24 bits
Fator de escala:
20000 lsb/deg/s
Atraso (personalizado):
3 ms
Instabilidade do Bias:
00,05 graus/h
Detalhes da embalagem:
sponge+box
Habilidade da fonte:
500/MONTH
Destacar:

Chips giroscópicos MEMS de alto desempenho

,

MEMS Giro Chips PCB

,

PCB giroscópio de alto desempenho

Descrição do produto

MEMS Chips giroscópios PCB giroscópio de alta performance

 

Projeto de PCB:

Os condensadores de desacoplagem para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos e a resistência equivalente dos traços deve ser minimizada.¢ As outras extremidades dos condensadores de desacoplagem para VREFOs condensadores de desacoplamento para VCC e VIO também são colocados perto dos pinos correspondentes.Quando o VCC estiver em funcionamento normalPara garantir a estabilidade da tensão, a corrente total será de cerca de 35 mA, o que requer uma larga traça de PCB para garantir a estabilidade da tensão.¢ Localizar componentes para evitar áreas de concentração de tensãoÉ necessário evitar grandes elementos de dissipação de calor e áreas com contacto mecânico externo, extrusão e puxagem,bem como áreas onde os parafusos de posicionamento são propensos a deformar-se durante a instalação global.


0.05deg/h Instabilidade do Bias MEMS Chips giroscópios PCB giroscópio de alto desempenho 0
 
Sobre o produto

desempenho   MGZ1 MGZ2 MGZ3 MGZ4 MGZ5 MGZ6
Distância deg/s 500 500 500 400 400 8000
Largura de banda @ 3DB personalizada) Hz 250 250 250 200 100 200
Precisão de saída (SPI digital) pedaços 24 24 24 24 24 24
Taxa de saída (ODR) (personalizada) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
Atraso (personalizado) ms < 2 < 2 < 2 < 2 (3) < 2
Estabilidade do viés (Allan Curve@25°C) deg/hr ((1o) < 0.5 < 0.2 < 0.3 < 0.1 < 0.1 < 5
Estabilidade do viés ((10saverage@25°C) deg/hr ((1o) (3) < 1 < 2.5 < 0.5 < 0.5 < 20
Estabilidade de viés ((1serror@25°C) deg/hr ((1o) < 9 (3) < 7.5 < 1.5 < 1.5 < 60
Desvio de temperatura do viés deg/Hr/C < 2 < 1 < 2 < 0.5 < 0.5 < 5
Repetibilidade do viés ((25°C) deg/hr ((1o) (3) < 1 (3) < 0.5 < 0.5 < 5
Repetitividade do fator de susto ((25°C) ppm (((1o) < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 20 ppm < 10 ppm
Drift do fator de susto ((1 sigma) ppm (((1o) ± 200 ppm ± 200 ppm ± 200 ppm ± 200 ppm ± 100 ppm ± 100 ppm
Fator de susto não linear ((em temperatura total) ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 200 ppm < 100 ppm
Caminhada aleatória angular (ARW) °/√h < 0.15 < 0.15 < 0.125 < 0.025 < 0.025 < 1
Resolução °/h < 1 < 0.5 < 1 < 0.1 < 0.1 < 5
Ruído (de pico para pico) deg/s < ± 0.25 < ± 0.20 < ± 0.2 < ± 0.1 < ± 0.1 < ± 1
GValue sensibilidade °/h/g (3) < 1 (3) < 1 < 1 (3)
Erro de retificação de vibrações ((12gRMS,20-2000) °/h/g ((rms) (3) < 1 (3) < 1 < 1 < 1
Tempo de ligação (dados válidos) s 1 1 1 1 1 1
Adequação ambiental              
Impacto (potência ligada) 500 g (1 ms, 1/2 seno)
Resistência ao impacto (desligamento) 1wg 5ms
Vibração (alimentação ligada) 12 g rms (20 Hz a 2 kHz)
Temperatura de funcionamento -45°C----+85°C
Temperatura de armazenagem -50°C----+105°C
Alta resistência à sobrecarga (poweroff)   10 000 g 20000 g

 
 
0.05deg/h Instabilidade do Bias MEMS Chips giroscópios PCB giroscópio de alto desempenho 1

 

Instalação

O giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de ensaio de alta precisão.Recomenda-se considerar os seguintes aspectos ao instalar o dispositivo na placa de PCB:A fim de avaliar e otimizar a colocação do sensor no PCB, recomenda-se considerar os seguintes aspectos e utilizar ferramentas adicionais durante a fase de concepção:No lado térmicoPara o esforço mecânico: medição da curvatura e/ou simulação de elementos finitos; robustez ao impacto: após a solda do PCB da aplicação-alvo, da forma recomendada.É realizado um ensaio de queda. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): Não é recomendável colocar o sensor directamente debaixo do botão ou perto dele devido a tensões mecânicas.Não é recomendável colocar o sensor perto de um ponto muito quente, como um controlador ou um chip gráfico, uma vez que isso pode aquecer a placa de PCB e causar um aumento da temperatura do sensor.