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Shenzhen Fire Power Control Technology Co., LTD
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Detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. produtos Created with Pixso.
giroscópio da fibra ótica
Created with Pixso.

Sensores giroscópicos de fibra óptica de alta precisão para MEMS customizados

Sensores giroscópicos de fibra óptica de alta precisão para MEMS customizados

Nome da marca: Firepower
Número do modelo: MGC500-P3
MOQ: 1
preço: Negociável
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 500/MONTH
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Nome do produto:
Chipe GYRO
Distância:
500 dps
Bias @ 25°C:
45 dph
Estabilidade do viés (10 s de suavização):
3.0dph
Fator de escala:
11185 lsb/deg/s
Caminhada aleatória do ângulo:
00,08°/√h
Largura de banda:
≥ 100 Hz
Detalhes da embalagem:
sponge+box
Habilidade da fonte:
500/MONTH
Destacar:

Giroscópio de fibra óptica MEMS personalizado

,

Giroscópio de fibra óptica de alta precisão

,

MGZ Serie Fibra Óptica Giroscópio

Descrição do produto

Sensores giroscópicos de fibra óptica de alta precisão para MEMS customizados

 

Projeto de PCB:

Os condensadores de desacoplagem para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos e a resistência equivalente dos traços deve ser minimizada.¢ As outras extremidades dos condensadores de desacoplagem para VREFOs condensadores de desacoplamento para VCC e VIO também são colocados perto dos pinos correspondentes.Quando o VCC estiver em funcionamento normalPara garantir a estabilidade da tensão, a corrente total será de cerca de 35 mA, o que requer uma larga traça de PCB para garantir a estabilidade da tensão.¢ Localizar componentes para evitar áreas de concentração de tensãoÉ necessário evitar grandes elementos de dissipação de calor e áreas com contacto mecânico externo, extrusão e puxagem,bem como áreas onde os parafusos de posicionamento são propensos a deformar-se durante a instalação global.

Sensores giroscópicos de fibra óptica de alta precisão para MEMS customizados 0

 

 

Sobre o produto

desempenho   MGZ332HC-P1 MGZ332HC-P5 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1 MGZ330HC-A1
Distância deg/s 400 400 400 400 400 100
Largura de banda @ 3DB personalizada) Hz 90 180 200 200 300 50
Precisão de saída (SPI digital) pedaços 24 24 24 24 24 24
Taxa de saída (ODR) (personalizada) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
Atraso (personalizado) ms (3) < 1.5 < 1.5 < 1.5 < 1 < 6
Estabilidade do viés deg/hr ((1o) < 0.05 < 0.05 < 0.1 < 0.5 < 0.1 < 0.02
Estabilidade do viés (1σ 10s) deg/hr ((1o) < 0.5 < 0.5 < 1 < 5 < 1 < 0.1
Estabilidade do viés (1σ 1s) deg/hr ((1o) < 1.5 < 1.5 (3) < 15 (3) < 0.3
Erro de viés em relação à temperatura (1σ) deg/hr ((1o) < 5 < 5 < 10 < 30 10 5
Variações de temperatura do bias, calibradas ((1σ) deg/hr ((1o) < 0.5 < 0.5 < 1 < 10 < 1 < 0.5
Repetitividade do viés deg/hr ((1o) < 0.5 < 0.5 < 0.5 (3) < 0.3 < 0.1
Fator de escala a 25°C Lsb/deg/s 20000 20000 16000 16000 20000 80000
Repetitividade do fator de escala (1σ) ppm (((1o) < 20 ppm < 20 ppm < 20 ppm < 20 ppm < 100 ppm < 100 ppm
Fator de escala versus temperatura (1σ) ppm (((1o) 100 ppm 100 ppm < 100 ppm < 100 ppm < 300 ppm < 300 ppm
Não-linearidade do fator de escala (1σ) ppm 100 ppm 100 ppm < 150 ppm < 150 ppm < 300 ppm < 300 ppm
Caminhada aleatória angular (ARW) °/√h < 0.025 < 0.025 < 0.05 < 0.25 < 0.05 < 0.005
Ruído (de pico para pico) deg/s < 0.15 < 0.3 < 0.35 < 0.4 < 0.25 < 0.015
GValue sensibilidade °/h/g < 1 < 1 < 1 (3) < 1 < 1
Erro de retificação de vibrações ((12gRMS,20-2000) °/h/g ((rms) < 1 < 1 < 1 (3) < 1 < 1
Tempo de ligação (dados válidos) s 750m
Frequência de ressonância do sensor hz 10.5k-13.5k
Adequação ambiental  
Impacto (potência ligada) 500 g, 1 min.
Resistência ao impacto (desligamento) 10000g, 10ms
Vibração (alimentação ligada) 18 g rms (20 Hz a 2 kHz)
Temperatura de funcionamento -40°C----+85°C
Temperatura de armazenagem -55°C----+125°C
Tensão de alimentação 5 ± 0,25 V
Consumo corrente 45mA

 

Sensores giroscópicos de fibra óptica de alta precisão para MEMS customizados 1

 

Instalação

O giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de teste de alta precisão.Recomenda-se considerar os seguintes aspectos ao instalar o dispositivo na placa de PCB:A fim de avaliar e otimizar a colocação do sensor no PCB, recomenda-se considerar os seguintes aspectos e utilizar ferramentas adicionais durante a fase de concepção:No lado térmicoPara o esforço mecânico: medição da curvatura e/ou simulação de elementos finitos; robustez ao impacto: após a solda do PCB da aplicação-alvo da forma recomendada.É realizado um ensaio de queda. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis)¢ Recomenda-se geralmente manter a espessura do PCB no mínimo (recomendado: 1,6 ~ 2,0 mm), porque a tensão inerente de uma placa de PCB fina é pequena;Não é recomendável colocar o sensor directamente debaixo do botão ou perto dele devido a tensões mecânicas.Não é recomendável colocar o sensor perto de um ponto muito quente, como um controlador ou um chip gráfico, uma vez que isso pode aquecer a placa de PCB e causar um aumento da temperatura do sensor.