MEMS Gyro Chips Fibra Óptica Gyro PCB para navegação de alta precisão

MEMS Gyro Chips Fibra Óptica Gyro PCB para navegação de alta precisão

Projeto de PCB:

Os condensadores de desacoplagem para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos e a resistência equivalente dos traços deve ser minimizada.¢ As outras extremidades dos condensadores de desacoplagem para VREFOs condensadores de desacoplamento para VCC e VIO também são colocados perto dos pinos correspondentes.Quando o VCC estiver em funcionamento normalPara garantir a estabilidade da tensão, a corrente total será de cerca de 35 mA, o que requer uma larga traça de PCB para garantir a estabilidade da tensão.¢ Localizar componentes para evitar áreas de concentração de tensãoÉ necessário evitar grandes elementos de dissipação de calor e áreas com contacto mecânico externo, extrusão e puxagem,bem como áreas onde os parafusos de posicionamento são propensos a deformar-se durante a instalação global.

Sobre o produto

Instalação

O giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de ensaio de alta precisão.Recomenda-se considerar os seguintes aspectos ao instalar o dispositivo na placa de PCB:A fim de avaliar e otimizar a colocação do sensor no PCB, recomenda-se considerar os seguintes aspectos e utilizar ferramentas adicionais durante a fase de concepção:No lado térmicoPara o esforço mecânico: medição da curvatura e/ou simulação de elementos finitos; robustez ao impacto: após a solda do PCB da aplicação-alvo, da forma recomendada.É realizado um ensaio de queda. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): Não é recomendável colocar o sensor directamente debaixo do botão ou perto dele devido a tensões mecânicas.Não é recomendável colocar o sensor perto de um ponto muito quente, como um controlador ou um chip gráfico, uma vez que isso pode aquecer a placa de PCB e causar um aumento da temperatura do sensor.