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Chip giroscópio MEMS de baixa estabilidade de viés para unidade de medição inercial

Nome da marca:	Firepower
Número do modelo:	MGZ221HC
MOQ:	1
preço:	Negociável
Condições de pagamento:	T/T, L/C, União Ocidental
Capacidade de abastecimento:	100 PCs/mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Nome do produto:

PCB GYRO

Faixa:

400 graus/s

Largura da banda:

>200Hz, @3dB

Resolução:

24 bits

Fator de escala:

16.000 lsb/graus/s, @25℃

Atraso (personalizado):

< 1,5 ms

Detalhes da embalagem:

sponge+box

Habilidade da fonte:

100 PCs/mês

Destacar:

0Chip giroscópio MEMS de 0

02°/h

Giroscópio MEMS para medição inercial

Descrição do produto

Chip giroscópio MEMS para unidade de medição inercial

Nosso chip giroscópio MEMS oferece detecção de taxa angular de alta precisão para navegação inercial avançada e aplicações de controle de movimento. Projetado com confiabilidade de nível aeroespacial e durabilidade de nível industrial, ele fornece ruído ultrabaixo, baixa instabilidade de polarização e excelente estabilidade de temperatura para plataformas que exigem precisão de longo prazo e desempenho robusto.

Projetado para UAVs, robôs autônomos e equipamentos industriais, este chip giroscópio MEMS oferece resposta dinâmica rápida, formato compacto e baixo consumo de energia – tornando-o ideal para sistemas de navegação embarcados e plataformas de movimento de precisão.

Diretrizes de design de PCB

Os capacitores de desacoplamento para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos com resistência de traço minimizada
Outras extremidades dos capacitores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG devem ser conectadas ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, ao sinal de aterramento por meio de um cordão magnético
Os capacitores de desacoplamento para VCC e VIO devem ser colocados próximos aos pinos correspondentes
A operação VCC requer cerca de 35mA de corrente - use traços de PCB amplos para estabilidade de tensão
Evite rotear sob a embalagem para uma montagem suave
Posicione os componentes longe de áreas de concentração de tensão, fontes de calor e pontos de contato mecânico

Especificações Técnicas

Desempenho	Unidade	MGZ318HC-A1	MGZ221HC-A4	MGZ330HC-O1
Faixa	graus/s	400	400	400
Largura de banda @3DB personalizada	Hz	200	200	300
Precisão de saída (SPI digital)	pedaços	24	24	24
Taxa de saída (ODR) (personalizada)	Hz	12K	12K	12K
Atraso (personalizado)	EM	<1,5	<1,5	<1
Estabilidade de polarização	graus/hora (1o)	<0,1	<0,5	<0,1
Estabilidade de polarização (1σ 10s)	graus/hora (1o)	<1	<5	<1
Estabilidade de polarização (1σ 1s)	graus/hora (1o)	<3	<15	<3
Erro de polarização sobre temperatura (1σ)	graus/hora (1o)	<10	<30	10
Variações de temperatura de polarização, calibradas (1σ)	graus/hora (1o)	<1	<10	<1
Repetibilidade de polarização	graus/hora (1o)	<0,5	<3	<0,3
Fator de escala a 25°C	lsb/graus/s	16.000	16.000	20.000
Repetibilidade do fator de escala (1σ)	ppm(1o)	<20 ppm	<20 ppm	<100 ppm
Fator de escala versus temperatura (1σ)	ppm(1o)	<100 ppm	<100 ppm	<300 ppm
Não linearidade do fator de escala (1σ)	ppm	<150 ppm	<150 ppm	<300 ppm
Passeio aleatório angular (ARW)	°/√h	<0,05	<0,25	<0,05
Ruído (pico a pico)	graus/s	<0,35	<0,4	<0,25
Sensibilidade do GValue	°/h/g	<1	<3	<1
Erro de retificação de vibração (12gRMS,20-2000)	°/h/g(rms)	<1	<3	<1
Tempo de inicialização (dados válidos)	é	750m
Frequência Ressonante do Sensor	Hz	10,5k-13,5k

Especificações Ambientais

Impacto (ligado): 500g, 1ms
Resistência ao impacto (desligado): 10000g, 10ms
Vibração (ligado): 18g rms (20Hz a 2kHz)
Temperatura de trabalho: -40°C a +85°C
Temperatura de armazenamento: -55℃ a +125℃
Tensão de alimentação: 5±0,25V
Consumo atual: 45ma

Diretrizes de instalação

O giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de teste de alta precisão. Para obter o desempenho ideal do projeto, considere estas recomendações de instalação:

Avalie o posicionamento do sensor usando análise térmica, simulação de tensão mecânica (medição de flexão/FEA) e testes de robustez de impacto
Mantenha distância adequada de:
- Recomendações de espessura de PCB: 1,6-2,0 mm para minimizar o estresse inerente
- Botões/pontos de tensão mecânica
- Fontes de calor (controladores, chips gráficos) que podem aumentar a temperatura da PCB
Evite a colocação em áreas propensas a tensões mecânicas, empenamentos ou expansão térmica

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