Chip giroscópio MEMS para sensor inercial de alta estabilidade para integração OEM em IMU

O nosso chip giroscópio MEMS fornece sensores de alta precisão de taxa angular para aplicações avançadas de navegação inercial e controle de movimento.Projetado com fiabilidade de nível aeroespacial e durabilidade industrial, fornece ruído ultra baixo, baixa instabilidade de desvio e excelente estabilidade de temperatura para plataformas que exigem precisão a longo prazo e desempenho robusto.

Projetado para UAVs, robôs autônomos e equipamentos industriais, este chip giroscópio MEMS oferece resposta dinâmica rápida, fator de forma compacto,e baixo consumo energético, tornando-o ideal para sistemas de navegação incorporados e plataformas de movimento de precisão.

• Os capacitores de desacoplamento para pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos, com resistência equivalente a traços minimizada.
• Outras extremidades dos capacitores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG devem se conectar ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, para sinalizar a terra através de uma conta magnética
• Os condensadores de desacoplamento para VCC e VIO devem ser colocados perto dos pinos correspondentes.
• A operação de VCC requer cerca de 35mA de corrente
• Evite roteamento sob o pacote para montagem suave
• Componentes de posição para evitar áreas de concentração de tensão, grandes elementos de dissipação de calor, pontos de contacto mecânicos e locais propensos a deformação

• Impacto (alimentação ligada): 500 g, 1 ms
• Resistência ao impacto (desligamento): 10000 g, 10 ms
• Vibração (alimentação ligada): 18 g rms (20 Hz a 2 kHz)
• Temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C
• Temperatura de armazenagem: - 55°C a + 125°C
• Tensão de alimentação: 5±0,25V
• Consumo de corrente: 45 mA

Este giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de precisão.

• Avaliação da colocação do sensor utilizando análise térmica, medição de curvatura e simulação de elementos finitos
• Realizar testes de queda após a solda para verificar a robustez de impacto
• Manter a distância dos pontos de concentração de tensão:
  • Usar espessura de PCB de 1,6-2,0 mm para minimizar o estresse inerente
  • Evitar a colocação perto de botões ou pontos de tensão mecânica
  • Manter longe de fontes de calor como controladores ou chips gráficos