Chip giroscópio MEMS de nível de navegação para UAV e navegação

Nosso chip giroscópio MEMS oferece detecção de taxa angular de alta precisão para aplicações avançadas de navegação inercial e controle de movimento. Projetado com confiabilidade de nível aeroespacial e durabilidade de nível industrial, ele fornece ruído ultrabaixo, baixa instabilidade de polarização e excelente estabilidade de temperatura para plataformas que exigem precisão de longo prazo e desempenho robusto.

Projetado para UAVs, robôs autônomos e equipamentos industriais, este chip giroscópio MEMS oferece resposta dinâmica rápida, formato compacto e baixo consumo de energia—tornando-o ideal para sistemas de navegação embarcados e plataformas de movimento de precisão.

• Os capacitores de desacoplamento para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos, com resistência de traço minimizada
• As outras extremidades dos capacitores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG devem se conectar ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, ao aterramento do sinal por meio de uma conta magnética
• Os capacitores de desacoplamento para VCC e VIO devem ser colocados próximos aos pinos correspondentes
• A operação VCC requer cerca de 35mA de corrente - use traços de PCB largos para estabilidade de tensão
• Evite roteamento sob o pacote para montagem suave
• Posicione os componentes longe de áreas de concentração de tensão, fontes de calor e pontos de contato mecânico

• Impacto (ligado): 500g, 1ms
• Resistência ao impacto (desligado): 10000g, 10ms
• Vibração (ligado): 18g rms (20Hz a 2kHz)
• Temperatura de trabalho: -40℃ a +85℃
• Temperatura de armazenamento: -55℃ a +125℃
• Tensão de alimentação: 5±0.25V
• Consumo de corrente: 45mA

O giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de teste de alta precisão. Para obter o desempenho ideal do projeto, considere estas recomendações de instalação:

• Avalie a colocação do sensor usando análise térmica, simulação de tensão mecânica (medição de flexão/FEA) e testes de robustez ao impacto
• Mantenha a distância apropriada de:
  • Recomendações de espessura da PCB: 1,6-2,0 mm para minimizar a tensão inerente
  • Botões/pontos de tensão mecânica
  • Fontes de calor (controladores, chips gráficos) que podem aumentar a temperatura da PCB
• Evite a colocação em áreas propensas a tensão mecânica, empenamento ou expansão térmica