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Chip giroscópio MEMS de nível de navegação para UAV e navegação

Nome da marca:	Firepower
Número do modelo:	MGZ221HC
MOQ:	1
preço:	Negociável
Condições de pagamento:	T/T, L/C, União Ocidental
Capacidade de abastecimento:	100 PCs/mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Nome do produto:

PCB GYRO

Faixa:

400 graus/s

largura de banda:

>200Hz, @3dB

Resolução:

24 bits

Fator de escala:

16.000 lsb/graus/s, @25℃

Atraso (personalizado):

< 1,5 ms

Detalhes da embalagem:

sponge+box

Habilidade da fonte:

100 PCs/mês

Destacar:

chip giroscópio MEMS de nível de navegação

Giroscópio MEMS para navegação UAV

giroscópio de fibra óptica com garantia

Descrição do produto

Chip giroscópio MEMS de nível de navegação para UAV e navegação

Giroscópio MEMS de alta precisão para medição inercial

O nosso chip giroscópio MEMS fornece sensores de alta precisão de taxa angular para aplicações avançadas de navegação inercial e controle de movimento.Projetado com fiabilidade de nível aeroespacial e durabilidade industrial, fornece ruído ultra baixo, baixa instabilidade de desvio e excelente estabilidade de temperatura para plataformas que exigem precisão a longo prazo e desempenho robusto.

Projetado para UAVs, robôs autônomos e equipamentos industriais, este chip giroscópio MEMS oferece resposta dinâmica rápida, fator de forma compacto,e baixo consumo de energia, tornando-o ideal para sistemas de navegação embutidos e plataformas de movimento de precisão.

Diretrizes de conceção de PCB

Os capacitores de desacoplamento para pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais perto possível dos pinos com a menor resistência de traço possível.
Outras extremidades dos capacitores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG devem se conectar ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, para sinalizar a terra através de uma conta magnética
Os condensadores de desacoplamento para VCC e VIO devem ser colocados perto dos pinos correspondentes.
A operação VCC requer cerca de 35mA de corrente - use traços de PCB largos para estabilidade de tensão
Evite roteamento sob o pacote para montagem suave
Colocar os componentes longe das zonas de concentração de tensão, das fontes de calor e dos pontos de contacto mecânicos

Especificações técnicas

Desempenho	Unidade	MGZ318HC-A1	MGZ221HC-A4	MGZ330HC-O1
Distância	deg/s	400	400	400
Largura de banda @ 3DB personalizada	Hz	200	200	300
Precisão de saída (SPI digital)	pedaços	24	24	24
Taxa de saída (ODR) (personalizada)	Hz	12K	12K	12K
Atraso (personalizado)	ms	< 1.5	< 1.5	< 1
Estabilidade do viés	deg/hr ((1o)	< 0.1	< 0.5	< 0.1
Estabilidade do viés (1σ 10s)	deg/hr ((1o)	< 1	< 5	< 1
Estabilidade do viés (1σ 1s)	deg/hr ((1o)	(3)	< 15	(3)
Erro de viés em relação à temperatura (1σ)	deg/hr ((1o)	< 10	< 30	10
Variações de temperatura do bias, calibradas ((1σ)	deg/hr ((1o)	< 1	< 10	< 1
Repetitividade do viés	deg/hr ((1o)	< 0.5	(3)	< 0.3
Fator de escala a 25°C	Lsb/deg/s	16000	16000	20000
Repetitividade do fator de escala (1σ)	ppm (((1o)	< 20 ppm	< 20 ppm	< 100 ppm
Fator de escala versus temperatura (1σ)	ppm (((1o)	< 100 ppm	< 100 ppm	< 300 ppm
Não-linearidade do fator de escala (1σ)	ppm	< 150 ppm	< 150 ppm	< 300 ppm
Caminhada aleatória angular (ARW)	°/√h	< 0.05	< 0.25	< 0.05
Ruído (de pico para pico)	deg/s	< 0.35	< 0.4	< 0.25
GValue sensibilidade	°/h/g	< 1	(3)	< 1
Erro de retificação de vibrações ((12gRMS,20-2000)	°/h/g ((rms)	< 1	(3)	< 1
Tempo de ligação (dados válidos)	s	750m
Frequência de ressonância do sensor	hz	10.5k-13.5k

Especificações ambientais

Impacto (alimentação ligada): 500 g, 1 ms
Resistência ao impacto (desligamento): 10000 g, 10 ms
Vibração ((potência ligada): 18g rms (20Hz a 2kHz)
Temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C
Temperatura de armazenagem: - 55°C a + 125°C
Tensão de alimentação: 5±0,25V
Consumo de corrente: 45 ma

Orientações de instalação

O giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de teste de alta precisão.

Avaliação da colocação dos sensores através de análise térmica, simulação de tensão mecânica (medida de curvatura/FEA) e ensaio de robustez de impacto
Manter uma distância adequada de:
- Recomendações de espessura de PCB: 1,6-2,0 mm para minimizar o estresse inerente
- Botões/pontos de tensão mecânicos
- Fontes de calor (controladores, chips gráficos) susceptíveis de elevar a temperatura dos PCB
Evite colocar em áreas propensas a estresse mecânico, deformação ou expansão térmica

Tags:

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