Chip giroscópio MEMS de alta confiabilidade para robótica e sistema autônomo

O nosso chip giroscópio MEMS fornece sensores de alta precisão de taxa angular para aplicações avançadas de navegação inercial e controle de movimento.Projetado com fiabilidade de nível aeroespacial e durabilidade industrial, fornece ruído ultra baixo, baixa instabilidade de desvio e excelente estabilidade de temperatura para plataformas que exigem precisão a longo prazo e desempenho robusto.

Projetado para UAVs, robôs autônomos e equipamentos industriais, este chip giroscópio MEMS oferece resposta dinâmica rápida, fator de forma compacto,e baixo consumo de energia, tornando-o ideal para sistemas de navegação embutidos e plataformas de movimento de precisão.

• Os capacitores de desacoplamento para pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais perto possível dos pinos com a menor resistência de traço possível.
• Outras extremidades dos capacitores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG devem se conectar ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, para sinalizar a terra através de uma conta magnética
• Os condensadores de desacoplamento para VCC e VIO devem ser colocados perto dos pinos correspondentes.
• A operação VCC requer cerca de 35mA de corrente - use traços de PCB largos para estabilidade de tensão
• Evite roteamento sob o pacote para montagem suave
• Colocar os componentes longe das zonas de concentração de tensão, das fontes de calor e dos pontos de contacto mecânicos

• Impacto (alimentação ligada): 500 g, 1 ms
• Resistência ao impacto (desligamento): 10000 g, 10 ms
• Vibração ((potência ligada): 18g rms (20Hz a 2kHz)
• Temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C
• Temperatura de armazenagem: - 55°C a + 125°C
• Tensão de alimentação: 5±0,25V
• Consumo de corrente: 45 ma

O giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de teste de alta precisão.

• Avaliação da colocação dos sensores através de análise térmica, simulação de tensão mecânica (medida de curvatura/FEA) e ensaio de robustez de impacto
• Manter uma distância adequada de:
  • Recomendações de espessura de PCB: 1,6-2,0 mm para minimizar o estresse inerente
  • Botões/pontos de tensão mecânicos
  • Fontes de calor (controladores, chips gráficos) susceptíveis de elevar a temperatura dos PCB
• Evite colocar em áreas propensas a estresse mecânico, deformação ou expansão térmica