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Detalhes dos produtos

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giroscópio da fibra ótica
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Chips giroscópicos MEMS de nova geração para aplicações exigentes

Chips giroscópicos MEMS de nova geração para aplicações exigentes

Nome da marca: Firepower
Número do modelo: MGZ318HC-A1
MOQ: 1
preço: Negociável
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 500/mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Faixa de medição:
400 graus/s
Estabilidade do viés:
<0,1°/h
largura de banda:
200Hz
Caminhada aleatória angular:
<0,05°/√h
Precisão da saída:
24 bits
Tensão de alimentação:
5 ± 0,25 V
Detalhes da embalagem:
sponge+box
Habilidade da fonte:
500/mês
Descrição do produto
Chips giroscópicos MEMS de nova geração para aplicações exigentes
Visão geral do produto

O nosso chip giroscópio MEMS é um sensor de taxa angular de alto desempenho projetado para aplicações de detecção de movimento e navegação de precisão.e excelente resistência a choques e vibrações, garantindo um desempenho fiável em ambientes exigentes.

Com tamanho compacto, baixo consumo de energia e interfaces digitais flexíveis, pode ser facilmente integrado em sistemas de navegação IMU, UAV, robótica e inercial.A personalização OEM é suportada para atender às necessidades específicas do projeto, tornando-a uma solução ideal para aplicações industriais e comerciais.

Diretrizes de conceção de PCB
  • Os condensadores de desacoplamento para pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais perto possível dos pinos
  • Minimizar a resistência equivalente dos traços
  • Conectar outras extremidades dos capacitores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, para sinalizar a terra via esferas magnéticas
  • Colocar os condensadores de desacoplamento para VCC e VIO perto dos pinos correspondentes
  • Corrente de funcionamento normal VCC: aproximadamente 35 mA - requer grandes traços de PCB para estabilidade de tensão
  • Evitar roteamento sob o pacote para montagem suave
  • Localizar componentes para evitar áreas de concentração de tensão
  • Evitar áreas com grandes elementos de dissipação de calor, contato mecânico externo, extrusão, puxando e posicionando parafusos deformados durante a instalação
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Especificações técnicas
Desempenho Unidade MGZ332HC-P1 MGZ332HC-P5 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1 MGZ330HC-A1
Distânciadeg/s400400400400400100
Largura de banda @ 3DB (personalizada)Hz9018020020030050
Precisão de saída (SPI digital)pedaços242424242424
Taxa de saída (ODR) (personalizada)Hz12K12K12K12K12K12K
Retardo (customizado)ms(3)< 1.5< 1.5< 1.5< 1< 6
Estabilidade do viésdeg/hr ((1σ)< 0.05< 0.05< 0.1< 0.5< 0.1< 0.02
Estabilidade do viés (1σ 10s)deg/hr ((1σ)< 0.5< 0.5< 1< 5< 1< 0.1
Erro de viés em relação à temperatura (1σ)deg/hr ((1σ)< 5< 5< 10< 30105
Fator de escala a 25°CLsb/deg/s200002000016000160002000080000
Repetitividade do fator de escala (1σ)ppm ((1σ)< 20 ppm< 20 ppm< 20 ppm< 20 ppm< 100 ppm< 100 ppm
Fator de escala versus temperatura (1σ)ppm ((1σ)100 ppm100 ppm< 150 ppm< 150 ppm< 300 ppm< 300 ppm
Não-linearidade do fator de escala (1σ)ppm100 ppm100 ppm< 150 ppm< 150 ppm< 300 ppm< 300 ppm
Caminhada aleatória angular (ARW)°/√h< 0.025< 0.025< 0.05< 0.25< 0.05< 0.005
Ruído (de pico para pico)deg/s< 0.15< 0.3< 0.35< 0.4< 0.25< 0.015
G Sensibilidade ao valor°/h/g< 1< 1< 1(3)< 1< 1
Parâmetros técnicos adicionais
  • Tempo de ligação (dados válidos): 750 ms
  • Frequência de ressonância do sensor: 10,5k-13,5kHz
Adequação ambiental
  • Impacto (alimentação ligada): 500 g, 1 ms
  • Resistência ao impacto (desligamento): 10000 g, 10 ms
  • Vibração (alimentação ligada): 18 g rms (20 Hz a 2 kHz)
  • Temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C
  • Temperatura de armazenagem: - 55°C a + 125°C
  • Tensão de alimentação: 5±0,25V
  • Consumo de corrente: 45 mA
Instruções de instalação
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