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Detalhes dos produtos

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giroscópio da fibra ótica
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Fabricante de chip de giroscópio MEMS da China, alta precisão e baixa deriva

Fabricante de chip de giroscópio MEMS da China, alta precisão e baixa deriva

Nome da marca: Firepower
Número do modelo: MGZ318HC-A1
MOQ: 1
preço: Negociável
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 500/mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Faixa de medição:
400 graus/s
Estabilidade do viés:
<0,1°/h
largura de banda:
200Hz
Caminhada aleatória angular:
<0,05°/√h
Precisão da saída:
24 bits
Temperatura de trabalho:
-40ºC a +85ºC
Detalhes da embalagem:
sponge+box
Habilidade da fonte:
500/mês
Descrição do produto
Fabricante de Chip Giroscópio MEMS da China Alta Precisão Baixo Drift
Visão Geral do Produto

Nosso chip giroscópio MEMS oferece detecção de movimento de alta precisão com baixo consumo de energia e tamanho compacto. Ele é otimizado para sistemas IMU e de navegação inercial, entregando desempenho estável em condições dinâmicas. Com forte capacidade anti-interferência e recursos personalizáveis, ele suporta uma ampla gama de aplicações industriais e comerciais.

Diretrizes de Design de PCB
  • Capacitores de desacoplamento para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos
  • Minimizar a resistência equivalente das trilhas
  • Conectar as outras extremidades dos capacitores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, ao terra do sinal através de um bead magnético
  • Colocar capacitores de desacoplamento para VCC e VIO próximos aos pinos correspondentes
  • VCC requer trilhas de PCB largas para garantir a estabilidade da tensão (aproximadamente 35mA de corrente durante a operação normal)
  • Evitar roteamento sob o pacote para montagem suave
  • Localizar componentes para evitar áreas de concentração de estresse
  • Evitar áreas com elementos de grande dissipação de calor, contato mecânico externo, extrusão, tração e deformação por parafuso de posicionamento durante a instalação
Fabricante de chip de giroscópio MEMS da China, alta precisão e baixa deriva 0
Especificações Técnicas
Desempenho Unidade MGZ332HC-P1 MGZ332HC-P5 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1 MGZ330HC-A1
Faixagraus/s400400400400400100
Largura de Banda @3DB (personalizada)Hz9018020020030050
Precisão de saída (SPI digital)bits242424242424
Taxa de saída (ODR) (personalizada)Hz12K12K12K12K12K12K
Atraso (personalizado)ms<3<1.5<1.5<1.5<1<6
Estabilidade de Biasgraus/h(1σ)<0.05<0.05<0.1<0.5<0.1<0.02
Estabilidade de Bias (1σ 10s)graus/h(1σ)<0.5<0.5<1<5<1<0.1
Erro de Bias sobre temperatura (1σ)graus/h(1σ)<5<5<10<30105
Fator de escala a 25°Clsb/graus/s200002000016000160002000080000
Repetibilidade do fator de escala (1σ)ppm(1σ)<20ppm<20ppm<20ppm<20ppm<100ppm<100ppm
Fator de escala vs temperatura (1σ)ppm(1σ)100ppm100ppm<150ppm<150ppm<300ppm<300ppm
Não linearidade do fator de escala (1σ)ppm100ppm100ppm<150ppm<150ppm<300ppm<300ppm
Caminhada Aleatória Angular (ARW)°/√h<0.025<0.025<0.05<0.25<0.05<0.005
Ruído (Pico a Pico)graus/s<0.15<0.3<0.35<0.4<0.25<0.015
Sensibilidade ao Valor G°/hr/g<1<1<1<3<1<1
Especificações Adicionais
Tempo de inicialização (dados válidos): 750ms
Frequência de Ressonância do Sensor: 10.5k-13.5kHz
Impacto (ligado): 500g, 1ms
Resistência ao impacto (desligado): 10000g, 10ms
Vibração (ligado): 18g rms (20Hz a 2kHz)
Temperatura de trabalho: -40°C a +85°C
Temperatura de armazenamento: -55°C a +125°C
Tensão de alimentação: 5±0.25V
Consumo de corrente: 45mA
Instruções de Instalação
Fabricante de chip de giroscópio MEMS da China, alta precisão e baixa deriva 1