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Detalhes dos produtos

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giroscópio da fibra ótica
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Fabricante de chips de giroscópio MEMS Instabilidade baixa de viés para o sistema INS

Fabricante de chips de giroscópio MEMS Instabilidade baixa de viés para o sistema INS

Nome da marca: Firepower
Número do modelo: MGZ318HC-A1
MOQ: 1
preço: Negociável
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 500/mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Faixa de medição:
400 graus/s
Estabilidade do viés:
<0,1°/h
largura de banda:
200Hz
Caminhada aleatória angular:
<0,05°/√h
Tensão de alimentação:
5 ± 0,25 V
Consumo Atual:
45mA
Detalhes da embalagem:
sponge+box
Habilidade da fonte:
500/mês
Descrição do produto
Chip Fabricante de Giroscópio MEMS com Baixa Instabilidade de Bias para Sistema INS
Visão Geral do Produto

Este chip de giroscópio MEMS combina alta precisão, baixo ruído e excelente estabilidade para fornecer desempenho confiável de detecção de movimento. Seu design robusto garante saída consistente sob condições ambientais adversas, tornando-o ideal para aplicações industriais, aeroespaciais e de navegação. A fácil integração em sistemas embarcados aumenta a eficiência do desenvolvimento.

Diretrizes de Design de PCB
  • Capacitores de desacoplamento para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos
  • Minimizar a resistência equivalente das trilhas
  • Conectar as outras extremidades dos capacitores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, ao terra do sinal através de um bead magnético
  • Colocar capacitores de desacoplamento para VCC e VIO próximos aos pinos correspondentes
  • Corrente de operação normal VCC: aproximadamente 35 mA - requer trilhas de PCB largas para estabilidade de tensão
  • Evitar roteamento sob o pacote para montagem suave
  • Localizar componentes para evitar áreas de concentração de estresse
  • Evitar grandes elementos de dissipação de calor e áreas com contato mecânico externo
  • Prevenir a colocação em áreas propensas a empenamento durante a instalação
Fabricante de chips de giroscópio MEMS Instabilidade baixa de viés para o sistema INS 0
Especificações Técnicas
Desempenho Unidade MGZ332HC-P1 MGZ332HC-P5 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1 MGZ330HC-A1
Faixa graus/s 400 400 400 400 400 100
Largura de Banda @3DB (personalizada) Hz 90 180 200 200 300 50
Precisão de Saída (SPI digital) bits 24 24 24 24 24 24
Taxa de Saída (ODR) (personalizada) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
Atraso (personalizado) ms <3 <1.5 <1.5 <1.5 <1 <6
Estabilidade de Bias graus/h(1σ) <0.05 <0.05 <0.1 <0.5 <0.1 <0.02
Estabilidade de Bias (1σ 10s) graus/h(1σ) <0.5 <0.5 <1 <5 <1 <0.1
Erro de Bias sobre Temperatura (1σ) graus/h(1σ) <5 <5 <10 <30 10 5
Fator de Escala a 25°C lsb/graus/s 20000 20000 16000 16000 20000 80000
Repetibilidade do Fator de Escala (1σ) ppm(1σ) <20ppm <20ppm <20ppm <20ppm <100ppm <100ppm
Fator de Escala vs Temperatura (1σ) ppm(1σ) 100ppm 100ppm <150ppm <150ppm <300ppm <300ppm
Não linearidade do Fator de Escala (1σ) ppm 100ppm 100ppm <150ppm <150ppm <300ppm <300ppm
Caminhada Aleatória Angular (ARW) °/√h <0.025 <0.025 <0.05 <0.25 <0.05 <0.005
Ruído (Pico a Pico) graus/s <0.15 <0.3 <0.35 <0.4 <0.25 <0.015
Sensibilidade do Valor G °/h/g <1 <1 <1 <3 <1 <1
Especificações Adicionais
  • Tempo de inicialização (dados válidos): 750ms
  • Frequência de Ressonância do Sensor: 10.5k-13.5kHz
Adequação Ambiental
  • Impacto (ligado): 500g, 1ms
  • Resistência ao Impacto (desligado): 10000g, 10ms
  • Vibração (ligado): 18g rms (20Hz a 2kHz)
  • Temperatura de trabalho: -40°C a +85°C
  • Temperatura de armazenamento: -55°C a +125°C
  • Tensão de alimentação: 5±0.25V
  • Consumo de corrente: 45mA
Instruções de Instalação
Fabricante de chips de giroscópio MEMS Instabilidade baixa de viés para o sistema INS 1