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Detalhes dos produtos

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giroscópio da fibra ótica
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Fábrica de Chips de Giroscópio MEMS Baixa Deriva para Sistema de Estabilização de UAV

Fábrica de Chips de Giroscópio MEMS Baixa Deriva para Sistema de Estabilização de UAV

Nome da marca: Firepower
Número do modelo: MGZ318HC-A1
MOQ: 1
preço: Negociável
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 500/mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Faixa de medição:
400
Detalhes da embalagem:
sponge+box
Habilidade da fonte:
500/mês
Descrição do produto
Fábrica de chips de giroscópio MEMS Sistema de estabilização de baixa deriva para UAV
Visão geral do produto

Com alta sensibilidade e baixa deriva, este chip giroscópio MEMS garante uma detecção precisa de movimento em ambientes exigentes.e sistemas de navegação autónomosA sua estrutura compacta e o seu design de baixo consumo tornam-na ideal para soluções modernas embutidas.

Diretrizes de conceção de PCB
  • Os condensadores de desacoplamento para pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais perto possível dos pinos
  • Minimizar a resistência equivalente dos traços
  • Conectar outras extremidades dos capacitores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, para sinalizar a terra via esferas magnéticas
  • Colocar os condensadores de desacoplamento para VCC e VIO perto dos pinos correspondentes
  • Assegurar que existam amplas marcas de PCB para o VCC (cerca de 35 mA de corrente durante a operação normal)
  • Evite roteamento sob o pacote para montagem suave
  • Localizar componentes para evitar áreas de concentração de tensão
  • Evitar grandes elementos de dissipação de calor e áreas com contacto mecânico externo
  • Evitar a colocação em áreas propensas a extrusão, puxa ou deformação durante a instalação
Fábrica de Chips de Giroscópio MEMS Baixa Deriva para Sistema de Estabilização de UAV 0
Especificações técnicas
Desempenho Unidade MGZ332HC-P1 MGZ332HC-P5 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1 MGZ330HC-A1
Distância deg/s 400 400 400 400 400 100
Largura de banda @ 3DB (personalizada) Hz 90 180 200 200 300 50
Precisão de saída (SPI digital) pedaços 24 24 24 24 24 24
Taxa de saída (ODR) (personalizada) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
Retardo (customizado) ms (3) < 1.5 < 1.5 < 1.5 < 1 < 6
Estabilidade do viés deg/hr ((1σ) < 0.05 < 0.05 < 0.1 < 0.5 < 0.1 < 0.02
Estabilidade do viés (1σ 10s) deg/hr ((1σ) < 0.5 < 0.5 < 1 < 5 < 1 < 0.1
Erro de viés em relação à temperatura (1σ) deg/hr ((1σ) < 5 < 5 < 10 < 30 10 5
Fator de escala a 25°C Lsb/deg/s 20000 20000 16000 16000 20000 80000
Repetitividade do fator de escala (1σ) ppm ((1σ) < 20 ppm < 20 ppm < 20 ppm < 20 ppm < 100 ppm < 100 ppm
Fator de escala versus temperatura (1σ) ppm ((1σ) 100 ppm 100 ppm < 150 ppm < 150 ppm < 300 ppm < 300 ppm
Não-linearidade do fator de escala (1σ) ppm 100 ppm 100 ppm < 150 ppm < 150 ppm < 300 ppm < 300 ppm
Caminhada aleatória angular (ARW) °/√h < 0.025 < 0.025 < 0.05 < 0.25 < 0.05 < 0.005
Ruído (de pico para pico) deg/s < 0.15 < 0.3 < 0.35 < 0.4 < 0.25 < 0.015
G Sensibilidade ao valor °/h/g < 1 < 1 < 1 (3) < 1 < 1
Especificações adicionais
  • Tempo de ligação (dados válidos): 750 ms
  • Frequência de ressonância do sensor: 10,5k-13,5kHz
  • Impacto (alimentação ligada): 500 g, 1 ms
  • Resistência ao impacto (desligamento): 10000 g, 10 ms
  • Vibração (alimentação ligada): 18 g rms (20 Hz a 2 kHz)
  • Temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C
  • Temperatura de armazenagem: - 55°C a + 125°C
  • Tensão de alimentação: 5±0,25V
  • Consumo de corrente: 45 mA
Instruções de instalação
Fábrica de Chips de Giroscópio MEMS Baixa Deriva para Sistema de Estabilização de UAV 1