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MEMS Gyro Chip Manufacturer Sensor de baixa deriva para robótica preço de fábrica

Nome da marca:	Firepower
Número do modelo:	MGZ318HC-A1
MOQ:	1
preço:	Negociável
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	500/mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Faixa de medição:

400 graus/s

Estabilidade do viés:

<0,1°/h

largura de banda:

200Hz

Caminhada aleatória angular:

<0,05°/√h

Precisão da saída:

24 bits

Taxa de saída:

12k Hz

Temperatura de trabalho:

-40ºC a +85ºC

Tensão de alimentação:

5 ± 0,25 V

Detalhes da embalagem:

sponge+box

Habilidade da fonte:

500/mês

Descrição do produto

MEMS Gyro Chip Manufacturer Sensor de baixa deriva para robótica preço de fábrica

Visão geral do produto

O nosso chip giroscópio MEMS é uma solução de alto desempenho para navegação de precisão e detecção de movimento.assegurar uma operação fiável em ambientes exigentes.

Projetado para integração perfeita em IMU, UAV e sistemas de navegação inercial, oferece interfaces flexíveis, baixo consumo de energia e tamanho compacto.Customization OEM e suporte técnico estão disponíveis, tornando-a uma escolha ideal para aplicações industriais e comerciais.

Diretrizes de conceção de PCB

Os condensadores de desacoplamento para pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais perto possível dos pinos
Minimizar a resistência equivalente dos traços
Conectar outras extremidades dos capacitores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, para sinalizar a terra via esferas magnéticas
Colocar os condensadores de desacoplamento para VCC e VIO perto dos pinos correspondentes
O VCC requer uma grande traça de PCB para garantir a estabilidade da tensão (cerca de 35 mA de corrente durante a operação normal)
Evite roteamento sob o pacote para montagem suave
Localizar componentes para evitar áreas de concentração de tensão
Evitar grandes elementos de dissipação de calor e áreas com contacto mecânico externo
Evitar a colocação em áreas propensas a extrusão, puxa ou deformação durante a instalação

Especificações técnicas

Desempenho	Unidade	MGZ332HC-P1	MGZ332HC-P5	MGZ318HC-A1	MGZ221HC-A4	MGZ330HC-O1	MGZ330HC-A1
Distância	deg/s	400	400	400	400	400	100
Largura de banda @ 3DB (personalizada)	Hz	90	180	200	200	300	50
Precisão de saída (SPI digital)	pedaços	24	24	24	24	24	24
Taxa de saída (ODR) (personalizada)	Hz	12K	12K	12K	12K	12K	12K
Retardo (customizado)	ms	(3)	< 1.5	< 1.5	< 1.5	< 1	< 6
Estabilidade do viés	deg/hr ((1σ)	< 0.05	< 0.05	< 0.1	< 0.5	< 0.1	< 0.02
Estabilidade do viés (1σ 10s)	deg/hr ((1σ)	< 0.5	< 0.5	< 1	< 5	< 1	< 0.1
Erro de viés em relação à temperatura (1σ)	deg/hr ((1σ)	< 5	< 5	< 10	< 30	10	5
Fator de escala a 25°C	Lsb/deg/s	20000	20000	16000	16000	20000	80000
Repetitividade do fator de escala (1σ)	ppm ((1σ)	< 20 ppm	< 20 ppm	< 20 ppm	< 20 ppm	< 100 ppm	< 100 ppm
Fator de escala versus temperatura (1σ)	ppm ((1σ)	100 ppm	100 ppm	< 150 ppm	< 150 ppm	< 300 ppm	< 300 ppm
Não-linearidade do fator de escala (1σ)	ppm	100 ppm	100 ppm	< 150 ppm	< 150 ppm	< 300 ppm	< 300 ppm
Caminhada aleatória angular (ARW)	°/√h	< 0.025	< 0.025	< 0.05	< 0.25	< 0.05	< 0.005
Ruído (de pico para pico)	deg/s	< 0.15	< 0.3	< 0.35	< 0.4	< 0.25	< 0.015
G Sensibilidade ao valor	°/h/g	< 1	< 1	< 1	(3)	< 1	< 1