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Detalhes dos produtos

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Giroscópio do acelerômetro de IMU
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Chip giroscópio MEMS de alta precisão com instabilidade de viés de 1°/h para giroscópio do acelerômetro IMU

Chip giroscópio MEMS de alta precisão com instabilidade de viés de 1°/h para giroscópio do acelerômetro IMU

Nome da marca: Firepower
Número do modelo: MGZ330HC-O1
MOQ: 1
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de abastecimento: 500pcs
Informações pormenorizadas
Place of Origin:
CHINA
Certificação:
CE
Nome do produto:
Chip giroscópio MEMS
Estabilidade do viés @10s:
<1°/h
(Estabilidade de polarização @1s:
<3°/h
Caminhada aleatória angular:
<0,05°/√h
Erro de polarização sobre temperatura:
<1°/h
Taxa de dados:
12k
Packaging Details:
Wooden box
Habilidade da fonte:
500pcs
Destacar:

Placa giratória de simulação de movimento de três eixos

,

Placa giratória multifunção

,

Placa giratória de ensaio de giroscópio

Descrição do produto
Chip giroscópio MEMS de alta precisão com instabilidade de viés de 1°/h para giroscópio do acelerômetro IMU
O chip giroscópio MEMS é um sensor de taxa angular em estado sólido em miniatura projetado para medição precisa da velocidade de rotação.Incorpora tecnologia avançada de micromaquinagem MEMS e arquitetura de acionamento de circuito fechadoAlta precisão, baixa instabilidade de desvio e excelente resistência a vibrações.
Características do chipsaída digitalA utilização de um sistema de controlo de temperatura é possível através de uma interface SPI ou UART e é totalmente compensada pela temperatura, garantindo um desempenho consistente em ambientes dinâmicos.UAVs, robótica, sistemas de estabilização de veículos e unidades de navegação inercial de nível tático.
Parâmetros principais
Desempenho MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Distância (degrados/s) 400 400 400
Largura de banda @3DB (personalizada) (Hz) 200 200 300
Precisão de saída (SPI digital) (bits) 24 24 24
Taxa de saída (ODR) (personalizada) (Hz) 12K 12K 12K
Retardo (personalizado) (ms) < 1.5 < 1.5 < 1
Estabilidade do viés (deg/hr(1o)) < 0.1 < 0.5 < 0.1
Estabilidade do viés (1σ 10s) (deg/hr(1o)) < 1 < 5 < 1
Estabilidade do viés (1σ 1s) (deg/hr (((1o)) (3) < 15 (3)
Erro de desvio sobre a temperatura (1σ) (degrados/hora (((1o)) < 10 < 30 10
Variações da temperatura do bias, calibradas (grados/hora) < 1 < 10 < 1
Repetitividade do viés (deg/hr ((1o)) < 0.5 (3) < 0.3
Fator de escala a 25°C (lbs/deg/s) 16000 16000 20000
Repetitividade do fator de escala (1σ) (ppm ((1o)) < 20 ppm < 20 ppm < 100 ppm
Fator de escala em relação à temperatura (1σ) (ppm ((1o)) < 100 ppm < 100 ppm < 300 ppm
Fator de escala não linear (1σ) (ppm) < 150 ppm < 150 ppm < 300 ppm
Caminhada aleatória angular (ARW) (°/√h) < 0.05 < 0.25 < 0.05
Ruído (de pico para pico) (degrados/s) < 0.35 < 0.4 < 0.25
GValue sensibilidade (°/h/g) < 1 (3) < 1
Erro de retificação de vibrações (12gRMS,20-2000) (°/h/g ((rms)) < 1 (3) < 1
Adequação ambiental
Impacto (potência ligada) 500 g, 1 min
Resistência ao impacto (desligamento) 10000 g, 10 ms
Vibração (alimentação ligada) 18 g rms (20 Hz a 2 kHz)
Temperatura de funcionamento -40oC a +85oC
Temperatura de armazenagem -55oC a +125oC
Tensão de alimentação 5 ± 0,25 V
Consumo corrente 45mA
Projeto de PCB
Os condensadores de desacoplamento para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos, com a resistência equivalente dos traços minimizada.As outras extremidades dos condensadores de desacoplamento para VREF, VBUF e VREG são conectados ao AVSS_LN mais próximo e, em seguida, para sinalizar a terra através de uma conta magnética.
Os condensadores de desacoplamento para VCC e VIO devem ser colocados perto dos pinos correspondentes.que exigem traços de PCB largos para garantir a estabilidade da tensão.
Para uma montagem suave, evitar o encaminhamento por baixo da embalagem e localizar os componentes longe das áreas de concentração de tensão.pontos de contacto mecânicos externos, e áreas propensas a deformação durante a instalação.
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